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技術(shù)支持

  • 日蝕有源32.768K晶振編碼 2018.11.22     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:874

    EB13K2C2H-32.768K有源32.768K晶振EQTB35D4DH-32.768K進(jìn)口32.768K晶振EQTB32D6DH-32.768K美國(guó)進(jìn)口晶振EMTB84A3D-32.768K有源晶振EMRB82C-32.768K有源32.768K晶振E...

  • 美國(guó)IDT差分晶振,溫補(bǔ)晶振編碼 2018.11.21     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:876

    XLP738014.745600X-ND低噪音晶振800-2860-6-ND耐高溫晶振XLP735156.250000I-ND美國(guó)差分晶振FXTC-HE73TC-30MHZ美國(guó)溫補(bǔ)晶振FXTC-HE73TC-40.96MHZ美國(guó)溫補(bǔ)晶振FXTC-...

  • 美國(guó)西迪斯晶振編碼 2018.11.17     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:960

    CB3LV-2C-12M2880進(jìn)口晶振CB3LV-3I-3M579545石英晶振CB3LV-3I-12M0000美國(guó)OSC晶振CB3LV-3C-32M0000貼片晶振425F35B016M0000石英晶振403C35D27M00000石英晶體諧振器...

  • 美國(guó)康納溫菲爾德晶振編碼 2018.11.16     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:917

    CS-018-114.285M無(wú)源晶振DGOF5S3-020.0M石英晶體CWX815-45.0M石英晶振CWX825-12.288M康納溫菲爾德晶振LM113-200.0M有源晶振D75A-012.8M進(jìn)口晶振D75J-040.0M貼片晶...

  • ECS伊西斯ECS-SR1-6.00-A-TR陶瓷諧振器代碼 2018.11.15     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:905

    ECS-SR1-6.00-A-TR陶瓷晶振ECS-HFR-24.00-B-TR諧振器ECS-CR2-20.00-B-TR諧振器ZTT-16.00MX三腳陶瓷晶振ZTB800J美國(guó)ECS陶瓷晶體ZTA-4.19MG插件陶瓷晶振ECS-SR1-8.0...

  • 西鐵城CSX-750FBC24000000T晶振編碼 2018.11.14     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:875

    CSX-750FBC7372800T西鐵城OSC晶振CSX750VCB16.384M-UT壓控晶振CSX532T13.000M1-UT10溫補(bǔ)晶振CSX325FJC24.000M-UT晶振CSX-750FBF14745600T晶振CSX-750FBC24000000T...

  • X1G003561004800愛(ài)普生晶振編碼 2018.11.13     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:1069

    X1E000351000600石英晶振,FA2016AN石英晶振,X1E000351001400石英晶FA2016AN石英晶振,Q22FA1280001400石英晶振,FA-128石英晶振,Q22FA1280001500石英晶振,FA-128石英...

  • 愛(ài)普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系 2018.11.12     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:1307

    石英晶振晶片的厚度越薄,晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機(jī)械加工使厚度變薄存在局限性.愛(ài)普生晶振使用光刻加工,通過(guò)只將晶體晶片的激勵(lì)部加工成數(shù)微米的極薄...

  • 石英晶振的切割角度與振動(dòng)模態(tài) 2018.11.07     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:1517

    石英晶振晶體是由矽原子和氧原子組合而成的二氧化矽,以32點(diǎn)群的六方晶系形成的單結(jié)晶結(jié)構(gòu)(如圖所示).單結(jié)晶的石英晶體結(jié)構(gòu)具有壓電效應(yīng)特性.當(dāng)石英晶體以特定的切...

  • NDK時(shí)鐘晶體振蕩器的環(huán)境LCA研究結(jié)果 2018.10.16     評(píng)論:0 點(diǎn)擊:826

    LCA指“生命周期評(píng)估”,涉及評(píng)估晶振的壽命.在這里,晶振壽命不僅僅是晶振本身的制造階段,而是包括構(gòu)成晶振的原材料的開(kāi)采階段,構(gòu)成晶振的部件/材料的制造階段,包括...

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